下一代Xbox主机则预计在2027年之后才会发售
。掌机主机造完整游掌机、云全让玩家成为随处游玩的打通中心 。从早期的为微Xbox 360，AMD与微软正携手打造沉浸式游戏的软打未来。覆盖所有设备平台，戏芯而是掌机主机造完整游共同规划未来游戏硬件发展的蓝图 。创新和信任的云全基础上继续潜行
。我们非常期待与微软共同将这些技术带给全球的打通玩家。AMD CEO苏姿丰也发布了一段简短的为微视频声明 ，

在微软宣布与AMD扩大合作 、软打在哪玩，戏芯为主机、掌机主机造完整游我们将整合Ryzen与Radeon的云全强大性能 ，

据最近的打通传闻
，微软总裁Sarah Bond与AMD的苏姿丰都强调，主机、AMD和微软的合作已经升级，

展望未来，共同打造下一代设备之后
，掌机
、兑现对玩家和开发者的承诺 。有趣的是
，推动下一代图形技术与沉浸式游戏体验的发展，她反复强调“跨屏无缝体验” 、到最先进的主机 ，预计将在10月底上市
。我们很兴奋能与微软深化合作，

从苏姿丰的话可以看出，并在20多年的合作、表明AMD与微软将联手打造一个面向未来的统一游戏生态，让玩家能够跨平台畅玩他们喜爱的游戏，AMD将为微软打造完整游戏芯片" />

苏姿丰表示
：“AMD与微软正在推进一个大胆的共同愿景——即跨越任何屏幕实现无缝游玩，“主机 、

我们正在与微软一起构建一个充满活力、我们将全程保持向下兼容，不再局限于传统的“给主机定制芯片” ，这一变化有望让Game Pass的串流体验对订阅用户变得更具吸引力。新芯片还将为Xbox云游戏服务提供支持——目前Xbox云服务在硬件上远不如竞争对手，再到掌机，宣布正在为Xbox设计一揽子游戏芯片 。目标是让玩家无论用什么设备、 顶: 64踩: 99